板狀剛玉在半導體電子產業的應用

板狀剛玉在半導體電子產業的應用

板狀剛玉具有良好的化學穩定性、耐熱性、耐磨性。因此在半導體電子領域中，板狀剛玉粉可以應用於射出熱封膠製品中，作為熱封膠的主要填料。可選粒度有50微米、40微米、30微米等。